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                    新聞動態

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                    熱壓機調試的11大過程
                    時間:2021/5/24 10:16:20 點擊:

                    (1)拆開:把熱壓頭從設備上拆下來,封閉設備電源和把上一款產品的熱壓頭從設備上拆開下來并妥善保存;(2)清潔:清洗熱壓頭和熱壓頭裝夾方位,用潔凈的清洗劑和無塵布完全清潔待替換的熱壓頭和熱壓頭裝夾方位,用清洗劑完全清除熱壓頭裝夾部位表里助焊劑產生的污垢,若是清潔不潔凈,會導致熱壓頭裝夾后由于接觸不良而導致發熱不良(3)查看:查看并承認待替換熱壓頭無損壞,線頭無松動,傳感線無短路和表面清潔等;(4)裝夾熱壓頭:把承認合格,潔凈的熱壓頭裝夾在設備上;正面和反面的螺絲都需求擰緊,不然容導致接觸不良而形成溫度波動較大或許接觸不良而影響焊接質量;(5)程序設定:設定參數和者挑選激活程序;(6)裝夾托盤:把定位托盤裝夾在底座上;依據產品挑選相對應的“定位托盤”,并依據產品的特色把托盤裝夾在底座上;(7)對位:熱壓頭與焊接區域的方位調整;”對位”對產品的焊接質量有很大的影響,能夠依據FPC/TAB金手指window(窗口)的狀況的做恰當的調整,一般狀況下把熱壓頭設定在產品金手指的中心方位較佳。(8)平行度調試:確保熱壓頭端面與產品熱壓面平行;把潔凈沒有失效的感壓紙放入熱壓頭和定位托盤之間,在按 下聯動按鈕查看感壓紙上的印痕,并依據印痕的狀況調節基座上的螺母,直到感壓紙上的印痕成明晰的長方形面積時平行度才算合格;(9)溫度查看: 查看設定溫度和實踐溫度的差值是否在合理的范圍內;在平行度調整晚之后需求查看熱壓頭加熱后的實踐溫度,(10)壓力設定:依據焊接區域的大小設定適宜的壓力 ;壓力的作用是使LCD上的金手指和PCB上的金手指能很好地貼合在一起,使得熱壓頭傳熱均勻,然后進步焊接的質量;壓力設置得過大簡單損壞金手指和產品,過小的壓力又使得金手指貼合不嚴密而形成焊接失利或者虛焊等不良;(11)試焊接:檢驗調機作用;調試完結以后,技術人員需求親身焊接10~20pcs產品以進一步確認調機的可行性和工裝夾具的穩定性方可交符出產運用。

                    注意:焊接實際溫度(顯示屏顯示顯示的焊接溫度)不得低于320 ℃。

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